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5G手机成本可以控制到什么程度?来看看Vivo Z6是怎么做的

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唐恩科技   发表于 2020-6-18 13:53:54   查看: 585 帖子
在vivo Z6发布时,曾一度被很多人称之为5G手机的入门机。那同为5G手机,为何这款Z6售价可以相对便宜这么多呢?里面都有哪些措施控制了成本呢?今天小E就带你来分析一下。
配置一览

基础信息表还是要看一下的,虽然Z6中依然加入了液冷铜管,电池也加上了44W快充。它的屏幕选择的却是TFT屏,指纹识别也随之选择了背面指纹识别。
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我们将它拆开后,再来看看还有哪些控制成本的地方吧。

拆解步骤

先取下SIM卡托。后盖需要使用热风枪加热四周,搭配吸盘和撬棍等工具拆下后盖。由于指纹识别的软板连接并固定在主板上,所以打开后盖一定要小心,不要扯断排线。

而后盖部分的指纹识别以及摄像头保护盖都通过胶固定,可使用撬棍小心取下。
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指纹传感器接口的金属盖板通过螺丝固定在主板上面,中框与内支撑之间除了螺丝还有固定卡扣。有一颗螺丝贴有VIVO的防拆贴。接口处都带有保护泡棉,上下的麦克风处都装有硅胶保护套。
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天线都固定在中框内侧,采用的是FPC软板。并没有使用时下很多手机选择的LDS天线。这一点也很好的控制了成本。
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主板盖和扬声器模块都通过螺丝与内支撑进行固定。主板盖上面贴有大面积的石墨散热片。振动器上,以及扬声器的音腔位置都贴有泡棉。
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主板屏蔽上面贴有铜箔进行散热。听筒与主板之间通过弹片连接中框上的软板,闪光灯则是通过触点连接到主板弹片。
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电池侧边带有易拉把手,便于取下电池。去除了电池的中框上,除了两条连接线外,还有一条散热铜管。两侧的同轴线通过黑色胶纸固定。
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16MP前置摄像头以及8MP+48MP+2MP+2MP后摄。
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主板通过螺丝固定,副板仅靠卡扣固定,两块板上都贴有防水标签。主板正面贴有散热铜箔,主要IC位置还涂有导热硅脂,按键板和主副板的连接软板都通过双面胶固定。
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屏幕与内支撑使用胶固定,需要通过加热来分离,在前置摄像头位置带有更多的胶以及泡棉固定。
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6.57英寸的LCD屏,分辨率为2400x1080,并且选择的是天马的显示屏,所以很好的控制了整体的售价。
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主板ic信息

主板正面主要IC(下图):
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1:Qualcomm-SM7250-骁龙765G八核处理器

2:Samsung-KM2V8001CM-B707-6GB内存+128GB闪存

3:Qualcomm-QPM****- 射频功率放大器模块

4:Qualcomm-QPM****- 射频功率放大器模块

5:Qualcomm-QET****-包络跟踪器

6:Qualcomm-QET****-包络跟踪器

7:Qualcomm-WCN****-wifi,蓝牙GPS

8:Qualcomm-WCD****-音频芯片

主板背面主要IC(下图):
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1:QORVO-QM*****-射频前段模块

2:Qualcomm-SDR***-射频收发器

3:QORVO-QM*****-射频前段模块

4:Qualcomm-PM****B-电源管理

5:Qualcomm –PM****A-电源管理

6:Qualcomm – PM**** -电源管理

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:
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总结信息

Vivo Z6在细节方面还是想得到位的。整机采用了20颗螺丝,并且有一颗带有防拆标签。主副板上分别贴有防水标签。并且主板内使用了大量石墨片和金属铜箔用于散热,主板CPU部分涂有导热硅脂,还使用了铜管进行散热。各接口处都有用泡棉和硅胶圈进行保护。

但是它分布在中框四周的FPC天线,以及模组的选择上都控制了一下成本。包括使用的是高通骁龙765G的处理器。这些都有效的控制了成本。(编:Judy)
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在eWisetech搜库还有很多新款5G手机都已录入……

HUAWEI - P40

Vivo - X30 5G
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