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36氪首发丨蜂窝物联网芯片公司「智联安」完成近亿元A+轮融资,加速NB-IoT芯片推广

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未来物联网   发表于 2021-2-16 18:02:55   查看: 901 帖子
36氪获悉,蜂窝物联网芯片公司「智联安」已于近日完成近亿元A+轮融资。本轮融资投资方为SIG海纳亚洲创投基金,所募集资金将主要用于公司发展商业化并加大芯片测试及研发投入。

「智联安」全称北京智联安科技有限公司,成立于2013年9月,是一家物联网应用领域芯片解决方案提供商,专业从事芯片设计,总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。「智联安」核心研发团队在通信芯片设计领域有平均10年以上的研发经验,同时坚持自主创新,从通讯算法到射频技术,从物理层到协议栈等核心技术全部自研,是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业公司

本轮投资方SIG合伙人郭路表示:“智联安是难得的有经验又不烧钱的芯片创业团队,技术实力和研发效率一流。历史上这个团队做过十几款芯片,都是一次流片成功。此外,团队的执行效率与管理效率也优于行业其他公司,使得整个公司的运营成本更低。”

36氪首发丨蜂窝物联网芯片公司「智联安」完成近亿元A+轮融资,加速NB-IoT芯片推广-1.jpg


NB-IoT 终端通信芯片 MK8010

国家高度重视物联网、车联网等新基建相关板块,而「智联安」掌握的NB-IoT、CAT.1、5G等技术为物联网的发展提供了重要基础。据悉,NB-IoT与CAT.1覆盖超过90%的行业应用,相关上下游产业迎来重大发展机遇。目前,国内5G物联网覆盖各行业的应用加速在即,而「智联安」的相关产品也已开始规模化量产落地。

「智联安」在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局。由「智联安」自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证,产品完整的功能性已验证,并达到了商业化落地的标准;「智联安」在5G物联网通讯领域的产品CAT.1bis射频样片已完成流片,即将推出集成基带、物理层、电源管理、OpenCPU及音频子系统,支持USB、SDIO等高速接口的CAT.1全集成SoC单芯片,并于2021年实现量产;在车联网领域,「智联安」与国际一线激光雷达企业合作,为公司未来进入边缘计算、车联网领域提前布局。

2020年,「智联安」成为中国移动自研NB-IoT芯片独家合作伙伴,与中国移动在NB-IoT芯片领域开展长期合作。「智联安」与中国移动签订了全套NB-IoT协议栈及基带SOC技术授权协议,并将联合开发下一代40纳米超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。目前,第一颗芯片已经流片,在待机功耗、裸片成本及收发机性能方面均比当前主流方案有大幅提升。

中移物联北京公司总经理肖青表示:"在与智联安科技有限公司的NB基带芯片项目合作过程中,智联安充分发挥其在基带产品研发能力方面的长期积累优势,系统架构方案在行业内具有很强竞争能力。在项目运行过程中,团队响应敏捷高效,具备良好的专业性。在与中移物联网有限公司合作开发的过程中,智联安开放度较高,双方优势互补,合作过程顺利,联合开发的NB基带产品在NB蜂窝物联网领域具备非常广阔的应用前景。"

*注:“蜂窝物联网”即蜂窝移动通信网+物联网相结合的发展产物。
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